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芯片国产化两条途径 优势与难点并存
[ 作者:陈启    转贴自:东方财富网    点击数:548    更新时间:2018-07-12    文章录入:admin ]

 

本期嘉宾介绍:陈启,浙江品利股权投资基金管理有限公司半导体产业投资经理,2009-2012年,任职于渣打银行;2012-2014年,任职于浙江舜业投资;2014年至今,任职于浙江品利股权投资基金管理有限公司。

作为长期研究半导体产业的投资经理,他对行业有哪些看法和见解?我国半导体行业发展中具有哪些优势?芯片国产化的难点在哪里?具体又有何芯片国产化的思路和实现途径?对此,东方财富网邀请到了浙江品利股权投资基金管理有限公司半导体产业投资经理陈启做客《财富观察》栏目,跟大家分享精彩观点。

陈启在接受采访时介绍指出,芯片国产化的最大难点在于IC设计企业缺少专利权、晶圆制造工厂缺少中高端线等。但是我国在半导体行业发展中具有其他国家不具备的优势,不需要妄自菲薄。芯片国产化主要有两条途经,但是都存在困难。未来可能的道路是占据中低端市场,同时不断迭代产品线,拉进跟高端巨头的差距并伺机超越它。

 

 

以下为采访实录:

主持人:朋友们大家好,欢迎来到《财富观察》,我是主持人颜飞,今天我们再次请到了大家的老朋友,半导体行业的专业投资经理陈启。陈先生,您好。

陈启:主持人你好,大家好。

主持人:我们接下来还是老规矩,给新的观众看一下陈先生的简历,认识一下我们的嘉宾,稍事我们针对一些专业的话题,再好好地探讨一下。

(VCR)

主持人:欢迎回来,前两次我们是由浅入深,尤其是第一次,还带了样板给大家看了半导体怎么回事,后来我们第二次,就比第一次要深入得多了。今天陈先生又是带着自己很多干货来的,这一次您准备要讲哪些东西?

陈启:我们再深入一下行业,去给大家讲,大家一直都非常关注芯片国产化的问题的,行业的一些深度信息和资讯。

主持人:我们今天其实更关注的是在芯片国产化的过程当中,应该解决哪些问题,以及现在的现状又是哪些?先简单介绍一下,然后再根据您的调研,给大家深入解读一下。

陈启:好的。我们一直在说芯片国产化,这个话题已经是说了好久了。但是芯片国产化是非常难的一件事,好做的不叫半导体。我第一次上节目的时候,把它称为一个“史上最难啃的骨头”,不好啃。我们在芯片国产化的过程当中,会遇到很多的困难,我们今天主要是给大家讲关于这一块的行业的一些深度信息。

目前来讲国产化有两条线路。一个是设计公司,还有一个是材料和设备端。我们首先再来回顾一下我们第一次节目时候讲的半导体的产业链情况。产业链分上中下三层:最上面是基础产业链,包括了材料、耗材、设备、辅助制造,以及EDA和IP.EDA和IP是给设计公司用的。中间是核心产业链,芯片设计公司,芯片制造公司和封装测试公司,很多上市公司我们也捋过一遍了。下面是终端需求产业链,比如说PC、通信、工业控制,包括我们的消费电子、智能家居,这些是属于终端应用市场,是半导体的终端需求。

芯片国产化应该是由两个路线同时进行的。

首先,IC设计公司是跟终端市场打交道的,你给我提需求,我根据你的需求,去研发一款新的芯片,这个属于终端需求端的国产化。以前我们用的芯片,可能都是国外进口的。现在国内的一些芯片公司已经慢慢做起来了,比如说华为海思,我们手机里面已经用到它的芯片了,把高通的一部分市场份额给挤掉了。还包括小米手机也在做自己的芯片,有澎湃系列。这个就是终端需求产业链,手机只是一块而已。终端需求有成千上万种,我上次说过,有几千种,这个市场非常大,这个就是我上次说的,IC设计公司具有一个牵头作用,你去打理这一块市场。

另外,就是跟晶圆制造和封测相关的。就是偏传统的材料、有耗材,还有设备,以及辅助(制造),这个是一个很确定的市场。因为晶圆工厂,像中芯国际、华虹宏力、华润微电子,或者一些公司是已经存在的,每年需要消耗大量的高纯水、化学品、特气、光刻胶、靶材等等很多。这些东西说实话,可能99%左右,都是掌握在国外的那些化工巨头手里面,巴斯夫、Entegris、杜邦等等的,还有霍尼韦尔、东曹等,都是美日欧的一些大公司。

设备更夸张,前五家设备公司,集中了全世界66%的市场份额,包括了我们上次讲到的美国的AMAT应用材料,荷兰的阿斯麦,它光刻机前段时间刚被刷屏,还有美国的科林、科磊、东京精密,这五家设备巨头抢掉了66%的市场份额,这个很恐怖的,基本上我们中国晶圆工厂跑进去,我们国产的一些设备只是很小的一块,而且还是非核心的。核心的CVD的机子,刻蚀机、光刻机,还有一些做扩散,做离子注入的,全部是国外大厂供应的。这一块市场是我们要靠国产设备商去抢的,这个市场是很确定的。材料也一样,把霍尼韦尔们的市场抢下来。

刚刚讲到有两条线路,一个是抢存在的市场,跟国外的巨头抢已经存在的晶圆制造的材料、耗材这一块。还有一块是设计公司抢终端的市场,去跟终端市场(巨头)PK,我希望我用更好的性价比和服务,更贴近市场的需求东西,把其他的国外的大厂慢慢挤掉。所以我们在看的时候,也看到过很多公司,一些做芯片设计的公司,手机量大,一下子出货量就大,都是几亿颗出,把Qorvo,Skywork,把一些中低端市场已经抢下了不少,像华为把高通的市场抢下来不少。我觉得这两条线路是很明确的,但是两条线路都不好走。

主持人:还是不好走。

陈启:不好走。你想想看,设计公司,像高通、博通,或者其他的恩智浦、意法半导体、德仪都很多年了,这个市场上面已经有很深厚的资源、人脉、技术积累,形成比较高的垄断地位。

材料设备公司也一样,整个晶圆工厂已经很多都已经合作很多年了,不会轻易换你的,没有动力换你的。这个里面有一个事情要跟大家讲一下,不是说国产的一些设备材料就没有研发,其实我们中国是有的,但是一直没有办法达到很核心的地方。

为什么呢?中国的晶圆工厂路线基本上都是跟着台积电或者是三星走的,英特尔不知道,他是封闭的。我们盖一个新的晶圆工厂,三百亿、五百亿的规模,可能大部分都是拷贝整一套三星或者台积电的,整一套的平台,买一样的设备,用一样的材料,走别人走过的路。自己研发的话,因为试错成本实在太大,短期内不可能投产的,用它们的,自己慢慢调。这种方式可以加快进度,马上把自己的东西做出来,还能把良率做得比较好。

如果用国产的设备替代它,设备不可能跟国外做得一模一样的,材料也是一样的,耗材也是一样的,只要中间有任何一点点参数不一样,这个良率始终调不出来,怎么办?我们一直在说材料设备国产化,其实是有一个很现实的问题放在里面,中芯国际或者是华虹宏力,不会因为大家都是中国人,我优先用你的,不会。它为了自己的良率,一定会先用成熟产品的,像刚才跟您讲的,ATMI(这家公司已经被Entegris合并掉了),或者是巴斯夫、杜邦的化学品。回过头来再考虑国内的产品线,你这个东西好像还便宜,要不考虑一下?设备端会考虑多一点,材料端无所谓,耗材端的成本占整篇晶圆成本的成本很小的,大概就是百分之几,为了5%的成本,把整个工艺全推翻,不现实的。这个路我们大家一直在说不好啃,刚才跟您讲的这个小故事,不好啃就在这个地方。

主持人:我们最近听到格力也要加入造芯片大军了。我们新加入的这些资本,会对现状有什么改善吗?您怎么看?

陈启:我记得我们上次说市场格局方面,以后是国家牵头,大企业跟进。说完第二天,格力就发公告说要投资500亿来进军我们集成电路这个产业,也不知道是不是董姐看到我们的节目才做这个决定。开玩笑。

主持人:其实格力我最近看了一下高层的表态,好像有分歧。

陈启:原来的朱总不是太乐观。主要是我觉得大家都来投资半导体是一件好事情,肯定是鼓励的,有更多的资本、资源向半导体、集成电路这个行业倾斜,一定是好事情的,这个是不用问的。但是你想要做到什么样的程度?你有没有一个战略规划?董姐说要五百亿,听起来很大,但是五百亿,我们不敢多去评判,我自己想说五百亿你想做什么?如果仅仅是格力电器相关的芯片我觉得可能十亿二十亿收一个研发团队就够了,哪怕就是自己做一条晶圆工厂,八寸的也够了,八英寸的线现在造价人民币在五十亿到一百亿之间,省一点的就是五十亿,如果都是用新的设备,就是一百亿左右就可以搞定的。

主持人:给自己供芯片还是可以的?

陈启:可以,给自己做一百多亿就搞定了。但是做十二寸线是不够的,一个厂就三百亿、五百亿的,五百亿仅仅只能是一个小雨点的感觉,不够。所以说我不知道,要么就是我只能理解,她跳开了仅仅是白色家电,或者是家电、智能家居使用的芯片的领域,要去开发更高端的,比方说高端的DSP芯片,这是工控领域用的,有没这方面的计划。我们不敢对格力集团做过多的评价,投钱肯定是好事情,希望董姐如果能看到我们的节目,证明给我们广大股民看,有信心把这个国产芯片,有她们一份力量把芯片做好,最好。

主持人:看到这儿,其实除了格力,包括您之前介绍到的阿里巴巴等都有加入。

陈启:还有康佳。

主持人:明显烧大钱很少见效果的这么一件事,产业资本却还在投,我们就不理解了。国家投我们都理解为什么,但是如果是私企,或者是我们产业资本自己投,这个逻辑有一点难以理解。

陈启:很多人问我说这么多钱下去,能赚多少钱回来?其实投资回报率没有想象中那么高。

主持人:是的。

陈启:我们首先分析一下整个投资格局,我们品类基金把它归纳一下,分成三部分走:国家牵头、大企业跟进、社会资本再跟进。

就是国家解决基础的一些科研、理论研究这一块,因为这个东西你没有办法叫企业去做,科研成果,这个砸钱是无底洞,没有办法的,国家先把东西做出来。大企业跟进什么意思?大企业把这些国家的科研成果商业化、产业化,这个是它强项。它可以配合产业链上的资源做这件事情。社会资本再跟进什么意思?你这个东西,我有一个东西产业落地了,产业链资源肯定,上下游有需求,我把上下游配套做起来,三部分。遵循国家牵头,大企业跟进,社会资本补充,先填空白,再补短板,发挥优势,三步走计划。

这样一步一步,把整个半导体逐渐地向良性去转。现在我说实话,半导体自己的造血能力是有限的,还是靠国家补贴的。只有想办法商业化、产业化落地,并且整个产业上下游做起来之后,这个时候能赚钱了,自己能养活自己了,自己养活自己的情况下,就有力量去跟国外PK。我们不断迭代产品线,不断开发新产品,我有钱赚了,我是活着的,我不需要国家来救济我,就可以慢慢地,从低端市场到中端市场,再到高端市场,把国外巨头的市场份额,一步一步蚕食掉,这个是中国未来必走的线路。

主持人:说到这儿,我们再简单地回顾一下,半导体行业的痛点、难点集中在哪。我们稍候再更深入地展望一下。

陈启:好。现在的痛点说实话,国家现在投入资源也很大,民间社会资本也开始跟进了,但是还是过去积累比较少,还过去的一些债,先填空白再补短板,最后才是发挥优势的时候。我刚才说的两条线路当中都不好做。

主持人:好像说难点、痛点好像挺多。我们换一个思路,哪儿做得好一点了?给大家介绍一下。

陈启:这个里面有一个逻辑,也跟大家分享一个小故事,我刚才说到了华为的芯片,还有高通的一些故事。

很多年前大家都知道,国内的厂商是没有任何芯片设计能力的。现在你看华为有了,小米有了,原来高通的可能这部分的市场就被干掉了,甚至麒麟970芯片据说测试下来性能跟高通骁龙845差不多的性能,不比它差。这里面有一个逻辑,华为可以来造芯片,高通能造手机吗?高通不可能来造手机的,这个里面就有一个区分,我先把中低端市场,或者终端市场给抢下来,然后我自己养活自己,然后我再投入一部分钱进去,研发我所需要的芯片,经过一些年的积累,比如说华为当时是八年,麒麟芯片搞了七八年,现在做出来的东西。第一代其实也不好,第二代好了,现在第三代性能更强悍了,(麒麟)1020的CPU,网上透露出来的信息,好像已经开始跟高通是不相上下了,甚至有反超高通的趋势的了。

这个里面刚才给你讲的逻辑,反问问题,高通能来造手机吗?不现实,这就是我们的优势。

主持人:我们可以反哺自己。

陈启:高通也很紧张。我这个芯片市场被你一步一步蚕食了,我以后怎么混?我不可能来造手机的。这里面中国有一个国产化必成的逻辑,当我把中低端市场都占全、仰望高端的时候,国际巨头不能走错一步路,你走错一步被我们追平,本来就在不断拉近距离,走错两步反超,走错三步没了。

高通未来有一个经典的事,比如说高通未来可能有一天被我们挤到角落里面了,成为一个商学院经典案例,那么高通是怎么被我们中国的厂商给一步一步给打败了。这个一定是我刚才说的那个,因为高通自己造不了手机,只能往上走,但是它走错路线了。

所以说这件事情要给大家一个信心,不要觉得我们今天做的东西都是中低端的。不要急,你先把中低端做好了,自己养活自己了,不断地去迭代它的产品线,不断地去研发。慢慢地,从低端、中端往上走的时候,国际巨头不可能从高端下来跟你肉搏的,它还得向上进发。华为可以自己研发手机芯片,高通不可能来做手机,这个终端市场就抢不到。后面换句话来说,高通现在手上还有很多专利在通信里面是老大,你只是一个高通而已,还有很多领域当中,因为我们中国,终端市场掌握在厂商手上,你可以理解成国外厂商是依附在我们身上的,而不是我们求着他。这个逻辑就反过来说了,这个时候我们是主要的一个行业方向,国外厂商你得配合我,而不是我求着你。

主持人:这是我们的优势。以前的时候我们一直以为我们求着他们,我们不买你的东西,我们的手机造不出来,或者我这个手机就没法卖了。但是反过来,其实也说得通。

陈启:对啊,以后等我们做到一定体量的时候,我控制产业链上下游,你不生产给我是吗?你不卖给我是吗?我自己来。

主持人:对,我自己来。

陈启:等我自己研发出来,你不要再来求我,我已经不会再买你的账了。这是国产化必成的逻辑。

主持人:有没有这种情况,就是在技术革新的过程当中,别人又把我们拉开了一个档次,我们自己研发出来的东西用不了,反而还得是求人家,用人家的东西,这个可能性您觉得呢?尤其是电子产品在更新的过程当中。

主持人:这个时候给你讲一个事情,无论国外怎么对中国进行封锁,我们中国其实都有,中国军工行业不怕别人封锁,全都有,但是军工到商用还是两回事,军工只考虑产品的可靠性和稳定性,对价格是不敏感的,装在导弹上的芯片还问多少钱一颗吗?不可能的,但是商用就不一样了,要考虑性价比、考虑功耗、考虑大批量生产之后,投放市场,打市场的需求反应。军工不用考虑。

中国还有一个国产化中的优势。中国是一个全世界工业体系完备的国家,我们其实有很多军工方面的技术优势,只是没有民用化而已。把这一块拿出来,刚才说了大企业跟进,把它拿出来以后,想办法产业化、商业化。美国五六十年代半导体不就是这么做起来的吗?无非我们把人家走过的是再走一遍而已,这条路证明是行得通的,我们中国自己全有的,我们不可能中国一颗导弹,因为美国可能不卖给我们,我们导弹就发射不了,不可能的,我们全部有自己的体系,对中国军工电子行业一点影响都没有。换句话说,我们想办法怎么落地,商业化、产业化,把这些好的技术,从实验室里,从军工的公司里面,搬出来,放到商用化,民用领域里来,国外巨头还能跟我说什么?刚开始可能有一点难处,因为人家做商业化很多年了,但是随着时间的推移,我们慢慢地把这个产业链摸熟了之后,OK,你在我面前,你没有秘密可言,我们中国不是说0到1的问题,是1怎么到2的问题。

主持人:1到2、1到3,然后1到10。

陈启:对,后面的路好走,0到1是最痛苦的,0到1的时候,我们老一辈半导体的学者,电子行业的学者,已经把我们中国的半导体基础给打好了,只是这个基础还比较薄弱而已。我从来没有说我们中国没有,有,但是还没有商业化,这个以后也是我们国产化的一条必经之路。把军工的技术,航天卫星的技术,我们航天卫星,中国多牛!全世界能排前三的吧,把这些东西拿出来就可以了。当然商业化落地也是刚才跟你讲的,也不是那么简单的事情,要考虑很多终端市场的因素。但是这个就是大企业,格力也好、康佳也好,包括现在来做半导体的公司实在太多了,包括闻泰科技收购安世半导体,还有富士康要来造芯片,恒大集团原来说过要去做,不要说阿里巴巴他们还投了很多人工智能的领军的一些。大企业,你是有产业链上,你是牵头的一个公司,你有资源,你有很强大的资源和背景,配合你的产业链,把这些东西拿过来做,刚才说的两条路线,OK的,没问题的,要有信心。

主持人:说到这个优势,在策略方面,战略战术方面有没有更多的给大家介绍的?

陈启:对,刚才还说要国产化,在我的工作经验中看到很多项目,我有一个感触,我把它总结叫做“6789策略”,没听说过?

主持人:没听说过。

陈启:主要是我们IC设计公司和装备公司,就是产设备公司,他们在做一件什么事情?打国内外市场,不是那么好打的,我们用我们国外市场80%到90%的性能的产品和60%到70%的价格来挤占市场,有性价比。

主持人:如果我是买家,我觉得很划算。

陈启:还可以吧?

主持人:还可以。

陈启:然后国外巨头往上走一步,我把我的产品线比如说一百分的,我做到一百一,好我跟着你也走,我九十做到九十九,我不是九十九跟你上一代产品差不多了吗?你也就一百而已。

主持人:对。

陈启:这个时候就发现好像国产的也没那么差,对于一些成本比较敏感的,我们国内的中低端晶圆工厂的产线优势非常大。我可以告诉大家一个数据,高端十二吋线我们中国国产设备化可能比较比较低,1%到2%左右,但是八吋线、六吋线已经有相当一部分设备已经在供了。

大家可以看北方华创的股票,主要的设备就是供六吋线八吋线的,比方说北方华创的PVD物理气相沉积的设备,包括抛光的、氧化的,其实八英寸工厂里面,有相当一部分,我估计大概有(百分之)三四十。一座新的八英寸工厂添置设备先考虑国产了,其次再考虑进口二手的,进口二手设备也用的,因为成本便宜。六吋线以下,我估计有60%以上,因为六吋线本身的要求不高,而且技术已经很成熟了。六寸线上世纪80年代出现的,到现在技术已经没有秘密可言了。我们国内的那么多产线,六吋线,新盖一条六寸线,用一些国产设备,加一些二手的进口设备,整个六吋线造下来造价不会超过10亿人民币,很便宜的。

主持人:很便宜。

陈启:如果放在几年前,这些国产设备还没有上马的时候,我估计这个产业二十亿打底吧,现在可能十亿就能搞定,就是刚才讲的国家的二手设备,刚才讲的“6789策略”,我拿一个比较低的价格(设备),一下就省掉40%的成本。因为半导体里面,设备不是说买一台,有些像CVD,或者PVD,氧化扩散炉,都是几十台,几百台采购的,这个量不小的。每台设备便宜,相当于打六七折,这个省下来的钱不得了。设备便宜了,晶圆工厂的前期折旧和摊销就很小,生产芯片的成本就很小。

假设说良率一定的情况下,设计公司就很开心,我的东西比你国外便宜,整个产业链上来讲,我设计公司能拿出一个比你更便宜的产品,和以一个跟你上一代产品差不多的产品线来打你市场。对于很多要求没有那么高行业来讲,不要太开心。国内现在整个产业链,我去跑过之后,我就感觉一片欣欣向荣,国内的六吋线还行,八吋线的产能紧张得不得了。大概现在的一些芯片,因为八吋线能生产很多汽车电子、MCU、SoC、power IC,很多的器件,还包括简单的一些NOR Flash,很多的零部件可以在八寸线上跑,最高端才需要十二寸的线去做,做内存,做高端的CPU那才需要十二英寸的线去做,普通的八英寸就能把它吃掉了。

所以说国内现在八英寸几条线的产能快排到明年了,具我所知。一些产品的交期,短的十几个月,十四五个月,三四个月的交期。长一点的可能要三十周的交期,那得大半年了。我觉得半导体,基本面情况来讲,一片火热、欣欣向荣,大家如果有机会的话,可以多关注一下我们东方财富推送的行业新闻,一般都是比较利好的。前段时间大盘一直在跌,半导体股票也在跟跌,不太看得懂,基本面没有那么差吧?可能还是受市场情绪影响。今天可能我要来上节目,我看到齐刷刷地全涨停。

主持人:今天又是很好的。我插一句,在产业信息方面,之前在两三波火热的过程当中,大家能听到的,能看到的利好政策,基本上都出了,还有没有在未来,我们不知道的,你们一线产业比较灵通的一些值得品味的利好,有吗?还是说前面已经在消化了?

陈启:现在全国各地区做半导体的产业园,像合肥的集成电路产业园,我们参观过,在新站区,非常让人震撼,三年五年的规划,非常震撼。包括各个地方的IC设计的产业园,设计公司没有那么高要求,只需要一块场地,宁波有中芯聚源,宁波有的,上海更不用说,全国各地都有,包括各大的,我们中国现在立了几块地方,做的几块大的集成电路产业园,北京、上海、武汉、南京、福建、安徽、成都、重庆、西安,全国各地,除了极少数省份以外,各个地方都在新建半导体相关的产业园。

我今天早上到上海来的时候,就看到上海漕河泾那边有一个泛半导体产业园,和海宁合作的。全国各地我参观过很多很多半导体产业园。这些产业园建起来,换句话说有更多的资本,更多的资金和更多的人才、技术,都往这个行业里面去冲。

半导体我上次也说过,国家民生的基础行业,战略行业,它就跟你的石油、铁、煤炭、电力一样,关系到整个国家的基础东西。半导体这个行业一定能做出来。现在高层一直很明确中国要创新,半导体是首当其冲的行业。我们上次说过了,黄金十年,可能未来十年左右的时间段内,是中国半导体一个突飞猛进的时代,是国产化的时代。突飞猛进背后的含义就是说东西能自己做的自己做,能不进口的不进口,实在没办法的想办法从国外引进先进的人才,我们现在不像原来那么单纯,说我把国外整条线引进来可能怎么样,可能花了很多钱,但是效果不佳。我们历史上有908工程,最后不是很乐观,909还是挺乐观的。人、钱,配合资源,大公司资源,产业链的资源,慢慢做起来了。当然这个事情不是一两年能完成的,三五年,五六年,刚才说了先填空白,再补短板,发挥优势,每一句话可能代表后面就是五年一步脚印,前前后后花十五到二十年左右的时间,把整个半导体的产业达到一个中端水准,再高端就很难讲了。

 

主持人:打断一句。之前有一种观点是虽然美国强、日本强,或者有些国家强,但也没有说一个国家把全产业链做好。

陈启:对。

主持人:您能给大家梳理一下芯片国产化的思路吗?难道我们国家想做唯一的吗,把全产业链都吃下来吗?

陈启:当然了,我们中国如果把世界上全部的好事都占全了,这也不可能的,你让美国、日本、欧洲的国家吃什么?它们就靠这个产业活着。

主持人:您怎么看我们的芯片国产化?

陈启:我们的芯片国产化的逻辑是,先保证自己用,顺带满足一些全球市场的需求。

主持人:先自己。

陈启:对,慢慢的,我相信这个行业当中,还是能诞生市值千亿的大公司,上次也分析过了,如果有,应该在哪些公司当中,我们不再复述了。这个公司慢慢带动上下游企业,再诞生这么几家。美国AMAT应用材料,也不是一天就练成的,阿斯麦也不是一天就成为几百亿欧元市值的公司,阿斯麦也就是2009年后面的后起之秀,也就是十年的时间。光刻机这个领域跟大家讲,原来都是日本尼康,就是我们摄像机的尼康的天下。

曾经英特尔垄断了整个尼康高端的光刻机(产能),但是尼康,刚才说了,技术路线走错了,技术路线在193纳米工艺往前进的时候,它搞了157(nm)光刻机效果很差,技术路线压错了,这个里面要感谢一个人林本坚,原来是台积电的工程师,跑到阿斯麦当工程师,他提出一个(液浸式)的第六代光刻机的构思设想,阿斯麦就跟台积电合作,成功了。英特尔回头就把尼康给抛弃了,来用阿斯麦的。英特尔后面又给阿斯麦很多钱(40亿欧元),三星也投了,台积电也投了,把阿斯麦的设备给做起来了。当时还是193(nm)的,现在中芯国际新的EUV光刻机,就是当时英特尔他们投的钱做出来的。

阿斯麦仅仅十年时间,变成世界光刻机老大。换句话说,也许哪一天中微,这家公司没上市,但是圈子里面鼎鼎有名,尹博士尹总的公司,做等离子技术的,做刻蚀机和MOCVD的。说不定哪一天它的等离子技术,确实现在很厉害,能够达到不光满足中国国内市场需求,(还)出口国外,确实现在已经在出口国外了。原来做MOCVD有一家公司,叫德国爱思强(Aixtron),快破产了,活生生的例子,尹总他们真的厉害,我很佩服这帮做半导体的人。

换句话说,做半导体真的不容易。不管是北方华创的PVD的设备,还是江丰电子的靶材,还是江化微的酸碱、化学试剂,还是至纯科技的(湿法)清洗设备,只要能做出来,打进晶圆工厂,真的很不容易。这中间的心血、辛酸,已经不是能用词来形容的。所以说要给我们中国半导体做设备、做材料、做IC设计的公司真是点个赞,没有你们,中国说实话,就可能被国外欺负,说卖你多少钱就卖你多少钱。

前段时间有一个消息,中国在查三星、美光、SK海力士有没有在内存上价格操纵?很憋屈的,别人价格涨价,我们中国没有任何反抗余地的,它说涨就涨,它说联合抬价就抬价,所以发改委去查它。当然了,去查它,哪怕就是罚很多钱也不解决问题的。解决问题靠谁?武汉长江存储,靠合肥长鑫,靠福建晋华。我们中国现在有三大存储基地,武汉长江做3D NAND闪存,长鑫和晋华是做内存的,这个是我们中国的希望,真的是希望。我可以把话放在这里,长江存储、长鑫以及晋华,内存量产之日,也就是全世界内存杀价之时!就是我们什么时候量产,什么时候跟三星、SK海力士和美光杀价。

道理很简单,这个市场赢家通吃,三星当年就是这么来的,在2008年金融危机的时候政府在三星背后,做了一件很无耻的事情,给了三星、SK海力士无量的资金,让它扩产,那个时候内存行业已经亏得一塌糊涂了,就是给它钱,让它继续烧。烧到什么程度?我当时记得是0.34美金一颗的内存颗粒压到0.1,跌破成本价,别说材料价、现金流价,跌破成本价,活生生把两大,原来前五大巨头,三星、SK海力士,日本当时有一个叫尔必达,德国有一个奇梦达。奇梦达和尔必达,尔必达应该是第三,奇梦达应该是第五的,把那两家厂商活活弄死。当时三星也亏了含多钱,但是三星政府有钱,给了很多钱,包括SK海力士。

2015年到2017年,大家可以看三星的财报,赚了五百亿美金。当年可能亏掉的钱,一把全都回来了。就像当时京东方一样,十年了,政府前前后后花了八十亿人民币支持它,最后亏了十年,但是最后一把,京东方去年的业绩七十多亿,今年肯定也很好的,不用看。原来的面板都是,刚才说了韩国、台湾、一些日本的面板巨头,对中国高价垄断,自从有京东方、深天马、还有国电,还有熊猫等面板厂商之后,好,没声音了它们。夏普的厂早关了,台湾的很多厂早关了,我们自己养活自己了,迭代生产线,京东方、深天马,我们大家都看到消息的,东方财富Choice有推送的,今天看到的,我们现在在搞OLED面板,柔性面板。这个就向三星那些厂商追平了,无非就是比我早量产一年而已。

所以说半导体的国产化就是这么一步一步来的,把中低端市场给占了,自己养活自己,迭代产品线,往高端冲刺,拉近跟高端巨头的一个差距,伺机超越它。你不要走错一步,走错一步我拉平你,再走错一步我就反超你,国外市场就没有了。过去夏普那个时候的液晶面板多牛了?现在门儿都没有了,这个厂早就卖给富士康了,很现实的,活生生的案例。我觉得一定能做。

主持人:换一个思路可以发现,中国有很多积极的元素。接下来还有一个观点,有人提到华为的麒麟芯片是找台积电生产的,怎么不自己生产?这个大家很纳闷儿,您给解释一下,您觉得是一个怎样的情况?

陈启:这个是我们产业链上的商业模式问题。产业链有两种商业模式。第一是IDM模式,就是它自己设计、自己制造,自主的,是一条龙服务,客户提需求给我,我最终把芯片做完交给你,第一种,IDM模式。

第二种设计加晶圆代工模式。设计如华为海思、晶圆代工厂、台积电、中芯国际、华虹宏力这样的公司。

上次也说过,一个晶圆十二英寸的厂,是三百亿、五百亿人民币起步的造价,就算华为也不一定能吃得消这样的体量投资,就算吃得消这样的体量投资,也不一定找到这么多的人给你做,这个技术壁垒是很高的。

所以说晶圆工厂这个模式,自从1987年台积电出现之后,这个模式慢慢就出现了,形成社会化分工,自己做自己擅长的事情。华为海思就好好做设计,找台积电来代工,台积电负责把华为海思的设计图生产出来,按照要求生产出来,然后再交给长电科技、华天科技、日月光下游的封测企业,做完、封测完,测试完之后再还给华为海思,华为海思再把这个东西要么用到它的网络设备里面,要么用它的手机里面,就这么一个产业链过程。

这是两种商业模式,一个叫IDM模式,一个叫IC设计加晶圆代工的模式。IDM模式,比方说杭州士兰微、英特尔这种,中国大陆比较典型的代表就是士兰微,士兰微有五寸线、六寸线、八寸线,在福建又造了两条,上次说过了,一个是六寸线的SiC,还有一个12英寸的MEMS,就是自己设计,自己生产。

主持人:是。

陈启:IC设计加晶圆代工模式,就是华为海思跟台积电。其实台积电不光是给华为海思代工,苹果、高通、英伟达、AMD,都是找台积电代工的。所以大家不用问华为为什么不自主生产?因为每个企业做自己擅长的事情。这个商业模式是存在的,也不用担心台积电会不会哪天把华为给卖了?不可能的,台积电市值是华为的四倍,利润和营收是它的好几倍,不可能泄露客户机密的。如果台积电这么做,没必要,世上再无台积电。我敢这么说,以后不会再有人找你代工,那台积电就完蛋了。

主持人:我们接下来就说一说,动不动几百亿的晶圆工厂,到底这个钱去哪儿了?给大家介绍一下,这么多钱怎么花的?

陈启:这个问题也有很多朋友问我。

主持人:对,三五亿还就罢了,现在是动辄三五百亿资金。

陈启:不说一条,两条航母的造价,这个钱都花哪里去了?我们之前在五月份的时候,看到当时中芯国际、华虹宏力,还有武汉长江存储,有一个新闻刷屏,就是刚才说的阿斯麦的光刻机。中芯国际买的阿斯麦的EUV NXE 3400B型号多少钱?1.2亿美金,中芯国际去年利润才1.2亿多,一年的利润就够买一台机子,很夸张的,什么机子那么贵?八亿多人民币,可以买到波音飞机。什么设备这么贵?没有办法。整个半导体设备,材料工艺,样样挑战人类极限。可以这么讲。你想想看,我们一根头发丝上面的晶体管的宽度多少?排列五千个到八千个左右,一个头发丝的宽度。

主持人:无法想象。

陈启:现在中芯国际晶体管的宽度,大概是14纳米,已经做出来了,14纳米,一个病毒细胞的直径是10纳米左右,原子是0.1纳米,14纳米,就是100多个原子的宽度。它的设备,这个东西做出来要设备和材料的。“挑战人类极限”,这句话一点都不夸张的。

主持人:所以贵得要命。

陈启:所以说像阿斯麦这个机子,1.2亿美金的机子,里面也有一些新闻,大家可以去看。光刻机里面,是一个很复杂的光学成像系统,光从上面照下来,照到硅片上,硅片上涂有光刻胶,上面有掩膜板的,光照下去,挡住的地方,有一个影子照在上面的,挡住的地方没事,没有挡住的地方,光刻胶光线一照之后,会软掉的,拿水一冲,用光胶剥离液一洗之后,就把这个图案,有一部分留下来,有一部分就没有留下来。然后在需要留下的地方,再刻蚀下去,再做离子注入,我们叫掺杂。所以说这个光刻机能决定你能做最小的线宽工艺,是14(nm)的还是28(nm)的。

阿斯麦上一代的光刻机193纳米的(液浸式)的光刻机能做到28(nm),最多能做到14,28比较稳,14就比较难。EUV就是解决14纳米以下的CPU最小线宽的,10纳米、7纳米、5纳米、3纳米,3纳米是最终极限,摩尔定律的最终极限,现在IBM它们已经在开发了,中国现在已经紧追了。IBM开发的一个GAA技术,gate-all-around,我也不知道什么玩意儿,我就知道那个玩意儿挺厉害的。刚才说了,这个里面这么复杂,要做这么小,你想想看,这个里面的光学反射,要做到史无前例的无误差。我们有一个比方,里面有一个镜头,这个光滑程度,打个比方,假如说这个镜头的面积有江浙沪加安徽这么大,最高突起部分不会超过一公分。江浙沪加起来有多大我们不多说了,最高突起部分一公分以内。这个加工精度,这个是德国蔡司独家供应的,全世界没有第二家公司能做这个玩意儿。

主持人:我们再问一句,在这个设备的制造商,我们是0还是1?

陈启:有上微,国内大家都知道有上海微电子装备公司,能做90nm,但是说实话,还没有哪个晶圆工厂用过,这个设备国产化我说过很难做的,自己有,但是不太好,效果不太好。据我所知,八英寸工厂从来没有采购过它的设备。确实是有的。

主持人:这家公司在生产设备的时候挺尴尬的。

陈启:我们上微,国家每年给它钱支持它的。技术的积累不是一两天能够完成的,阿斯麦、蔡司这个镜头,几十年了,据说打磨这个镜头是一个人工,祖孙三代的技术工人,祖孙三代都是做这个事情的,打磨这个镜头。

主持人:到人工级别了。

陈启:这个东西,中国祖孙三代能做同样一件事情的是什么?当公务员?当公务员有的。开玩笑。这个东西,国外的一些技术的积累,我们短时间是不可能赶上的,我们只能想办法在未来有一段时间拉近它的距离。

刚才您说的光刻机只是一部分。但是这是整个晶圆工厂里面最重要的成分之一,后面还有刻蚀机、CVD、离子注入,还有减薄的、扩散的、氧化的、清洗的,光刻机可能只有一台,虽然单价很高,还好只要一台就行了,一般来讲一个晶圆工厂一到两台撑死了,这个东西实在太贵了,后面的那些CVD机子也不便宜,CVD大概两千万人民币一台,五十台、一百台这样采购的,那也就几十亿了。

主持人:难怪这几百亿一花就没了。

陈启:这个只是最主要的三大机子,一个是沉积设备、CVD、刻蚀机子,这两台机子都是上千万级别的,采购一下就是几十台、上百台采购的,光刻机可能就一台,后面的工程,那个量更大。清洗设备,做抛光的,都是几百台几百台买的。东京精密一采购就是三、五百台,这个设备也不便宜,几百万一台呢。所以说整个三五百亿的工厂里面,可能百分之七八十是买设备买掉的,百分之二十是动力系统、厂务建设、土地成本,是那些东西。原材料可能只是占中间的一小部分。刚才跟您讲的,原材料的国产化是很难的。我们晶圆工厂没有动力给你,全部都是复制国外,三星、台积电一整套的工艺复制过来。如果出错了,这个技术负责人,谁负得起这个责任?如果用三星、台积电的东西没做出来,这个不怪我,这个我们慢慢调。

主持人:内生动力就不足。

陈启:万一换成国产的材料做不出来,这个责任谁背?

主持人:这个完蛋了。

陈启:技术人员说我不干这个事情。所以说这个事情哪怕都是中国人,也很难推进。真正的那些材料设备商,如果能打进去,要给江化微、晶瑞股份,还有没上市的安集微电子,真的是点个赞,不容易的,真的是不容易,很多年了。据我所知,安集微在市场里面耕耘了十年了,也就打了很小一块市场,真的很不容易,给他们点个赞。中国半导体能做起来,就是靠这些不容易积累起来的,哪天突破了我们就好了。

主持人:过去十年,大家不炒这个热点的时候,不知道他们在干嘛,苦也苦在这儿了。

陈启:现在媒体都在聚焦。

主持人:聚焦到这儿之后,大家才知道原来这儿这么辛苦。

陈启:所以我们也是借东方财富这个平台,给奋战在半导体一线的,不管是设计人员还是晶圆工厂的工人,还是材料设备的研发人员,真的给你们点赞。我看的多了,真的大家都很不容易的。钱倒还好,有很多时候,你都没有成就感。

主持人:对。

陈启:什么时候能够做出来,我自己都不知道。我做得出来,什么时候能够进入晶圆工厂的白名单我也不知道。但是一旦进入的话,还不错的。因为国产化还有一个比较有优势的地方,就是国外大厂是标准型产品。巴斯夫,或者是杜邦那些东西,都是标准型产品,你爱用不用,我就是这样的,不会根据你的配方工艺给你改,不可能的。但是国产化就有这个优势,你觉得哪个地方不好,我帮你改改,有一点定制化的意思在里面。一旦你能进入到这个工厂当中,并且配合晶圆工厂研发下一步工艺,机会就来了。

因为中国的公司更贴近本土市场的需求。毕竟交流没有障碍的,国外请一个专家来很贵的,按小时算的,一个小时几百美金这么算的。我来帮你调一下设备,帮你保养一下,对不起,我们一小时两百美金收费。而这往往不是一两个小时能解决战斗的,可能要好几天,钱就被人家老外赚走了。

我看到国内很多的设备,在江浙沪,两个小时搞定,设备有问题,打个电话来,开车过去,两个小时,从浙江赶到江苏了,我马上帮你看一下。原来这个问题,赶紧把这个问题记下来,回去迭代下一代产品,开发下一代产品的时候,把这个问题一定要解决掉。国产化就这么来的,特别是设备,就这么来的。北方华创有本土优势,虽然短时间之内跟应用材料,科磊、科林拼不了,但是我就是贴近市场,做好服务,也能抢一部分市场,中低端六寸线、八寸线能做出来,慢慢的,总有一天打到十二英寸高端线里面去的。

主持人:对。今天节目陈先生给大家介绍了非常多的东西,我们在节目的最后,简单地再梳理一下,我们国产化的优势、空白,或者是难点,最后再梳理一下。

陈启:我们总结一下,IC设计公司遇到最大的问题是专利权,因为设计公司牵扯到专利。我们大家都知道的,自从高通诞生的那一天开始,就有两波人,一波工程师,搞研发的,第二波是律师,打官司的,到处告你,连苹果都告的,苹果跟高通的官司已经打了好久了,苹果这么牛的公司,高通告苹果侵权。所以说这个行业当中,中国的设计公司面临的一大问题就是专利权,特别是往高端芯片当中,DSP芯片被意法半导体们给垄断了。高通芯片在通信领域独步天下,英特尔在通用CPU领域很强。

我们中国在做的时候,设计公司问的第一个问题就是芯片的专利权。有专利墙,有专利陷阱已经布满了,有很多很恶心的地方是什么?像高通,它的专利都是行业标准,行业标准必须得遵守吧?对不起,拿钱,专利费。所以说这个事情当中,大家都知当时5G(标准)的投票的事情,我们的话来说,哪怕你的技术跟高通是一条线路上的,你都不能给高通投票,因为它能把你给恶心死,以后形成行业标准的时候,就拿行业标准来折腾你,交钱,保护费,不交是吗?我告你。这是第一个问题,IC设计公司遇到一个专利权的问题,国外发了那么多的专利陷阱早就布好了,你很难踩过去的,这是第一个问题。

设备厂商,刚才跟大家分析了,就是说晶圆工厂,晶圆工厂我们国内制造能力是很薄弱的。据我所知,中国到2017年年底时,今年又多了两条线,整个167条线,绝大部分都是中低端的。我们统计下来的数据,现在在中国大陆上,不管是外资还是中国本土企业,全加一块儿,去年12月31日统计一下,167条线,三到十二英寸。但是八英寸线24条,十二英寸线12条,十二英寸加八英寸,这个是中高端线,共36条,167条当中36条,大概在21%、22%的样子。我们中国还是产业中低端的水平。

主持人:难的还在这儿。

陈启:晶圆制造工厂,你要想办法,多造两个往高端方面走。说实话,中国目前来讲,大陆最高端的十二英寸线是台积电,南京那个厂,今年刚刚投产的。从建设到今年的投产,量产,仅仅花了二十个月,这个效率。如果换成中国其他公司来做,我觉得够呛。二十个月很的顺利,因为这个(技术)很成熟,国内的线,上次说中芯国际可能有一些,28nm,14nm虽然都做出来了但还是不是很利索,晶圆制造水平还是有差距的。其实中芯国际的设备水平和台积电的一些28、45的线是一样的,设备我们是一样的,但是这还是人的问题。同样的设备你怎么就做不出来呢?或者你做出来良率就不如别人呢?因为你良率不高,你就赚得少。因为你晶圆的摊销是固定的,成本是固定的,良率低,割出来的颗粒就少,不行的,这个成本就比人家高,竞争方面你就落下风,竞争优势不足。

就这两个问题,一个是IC设计的,一个是晶圆工厂的。设备材料端我们刚才已经分析了。

最后总结一下,设备材料,因为是跟晶圆工厂走的,只有晶圆工厂做起来了,设备材料才能跟着做起来。我希望晶圆工厂给国内的设备厂商多一点机会,国家在政策层面,特别是资本市场,这个东西太烧钱了,还是要给到我们中国的,不管设计公司、材料公司,产业链上下公司,多给一点钱,资本市场应该更宽容一点。

如果按照现在来说,证监会的标准,可能上不了市,融不到钱,这个发展估计还得拖一拖,光靠现在的政府补贴、国家补贴不行,还得借助资本市场的力量,资本市场体量大,有新的资源、人脉进去,光靠一点政府补贴,政府每年的02专项拨款很有限的。所以我觉得资本市场对我们的半导体产业应该有特殊照顾之处,一定要再宽容一点,想要做起来,必须要宽容一点。我们今天也借这个平台呼吁大家,希望大家都来做半导体,但是需要你静下心来做,要有一个规划,而不是盲目地喊口号。

主持人:非常感谢陈先生,今天是第三次为大家继续深入地来解读半导体行业。我们期待下一次半导体行业有更多的突破,到时候我们再请陈先生给我们好好地解读。

陈启:好,谢谢大家。

主持人:今天就到这里。

陈启:大家再见。

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